中国台湾新竹科学园区的实践对我国园区高质量发展的经验启示

摘要

2025年是新竹科学园区（以下简称竹科）建园45周年。这一年，竹科营业额、厂商家数、从业人员、贸易总额及进口额五项核心指标同创历史新高，在全球半导体产业格局深度重构、人工智能应用全面爆发的背景下，交出了一份具有标志性意义的年度答卷。更值得注意的是，竹科的功能定位正在经历一场深刻的历史性跃迁——从制造重镇转向研发枢纽。系统梳理竹科的发展实践，对我国国家级、省级开发区特别是县域产业园区推进高质量发展，具有重要的镜鉴价值。

一、2025年度发展概况：五项指标同创历史新高

（一）总量指标全面刷新历史纪录

2025年，竹科实现营业额1.70万亿元新台币（约合人民币3900亿元，下同为新台币），较2024年的1.51万亿元增长12.25%，实现两位数增长；入区厂商584家，从业人员179298人，贸易总额3.97万亿元，进口额2.14万亿元，五项指标均创建园以来历史新高。其中，进口额大幅增长32.99%，主要源于原物料、半成品及精密机械设备需求旺盛，直接反映了园区厂商在先进制程与芯片封测领域的积极扩产布局；出口额1.83万亿元，小幅下降7.63%；进出口贸易总额较2024年的3.59万亿元增长10.58%，同创历史新高。

（二）产业结构深度分化，先进赛道强势领涨

竹科六大产业2025年呈现“四升二降”的分化格局。

精密机械产业受益于半导体设备零组件及整机销售订单增加，营业额增长32.21%，增速居六大产业之首；

• 集成电路产业受高性能计算（HPC）需求持续拉动，增长18.82%，稳居园区第一支柱；

• 光电产业受益于光通信应用及电子标签（ESL）需求强劲，增长8.56%；

• 生物技术产业受益于医疗器材外销市场稳定增长及疫苗制药订单增加，增长3.10%。

电脑及周边、通讯两大产业则因部分龙头厂商基于全球运营战略调整、将部分业务转移至其他区域，分别下降27.72%和5.84%。产业结构的这一轮分化，本质上是园区产业体系围绕“人工智能—先进制程—高端装备”主线的主动重构。

（三）投资引进与空间扩容同步推进

2025年，竹科新引进投资项目36个，投资总额162.18亿元，预计三年内提供4478个以上就业岗位、创造超过639.5亿元营收。新引进项目中，集成电路与生物技术类各10家，合计占比达55.6%；光电类7家，占比19%。空间布局上，宝山二期、X基地软件大楼、龙潭三期及生医园区第四生技大楼等扩建计划持续推进，其中X基地作为竹科首个都市型软件园区，重点布局人工智能、物联网、5G及大数据产业，首栋软件大楼已落成启用，出租率超过八成，显示厂商进驻需求旺盛。

（四）功能定位加快向“研发枢纽”历史性跃迁

从中国台湾地区三大科学园区体系看，2025年竹科、中科、南科合计营业额达5.8万亿元，增长21.83%，占台湾地区生产总值的比重超过20%，厂商总数1171家，就业人数超过34万人。其中，南部科学园区凭借充沛的土地与水电资源，成为5纳米、3纳米等最先进制程的量产重镇，2025年营业额达2.97万亿元，增长34.26%，规模已大幅领先竹科；中部科学园区营业额1.13万亿元，增长9.29%。在此格局下，竹科的定位已实质转变为“先进技术研发枢纽”与“高端IC设计重镇”——台积电全球研发中心设于竹科宝山，联发科、瑞昱、联咏等IC设计龙头均在竹科深耕，竹科日益扮演整个科技产业体系“大脑”的角色，以技术与创新带动制造环节在更大空间尺度上的布局。这一“研发大脑—制造躯干”的园区分工体系，是观察竹科经验最重要的年度新变量。

二、竹科的核心实践经验：“四力共振”模型

纵观竹科45年发展历程及2025年的最新实践，其成功经验可以概括为产业定力、创新合力、空间张力、生态引力“四力共振”的发展模型。

（一）产业定力：四十五年深耕一条主赛道

竹科自1980年建园起即锚定集成电路主导产业，45年来从未动摇。从工研院1977年建成中国台湾地区首座集成电路示范工厂（3英寸晶圆），到台积电、联电等晶圆代工龙头崛起，再到2025年集成电路产业产值占园区总产值约七成，竹科始终围绕一条产业链纵向做深、横向做厚，最终形成全球半导体制造与设计最密集的产业聚落之一。2025年精密机械产业32.21%的高增长，正是半导体主链外溢带动装备配套环节的结果——产业集群的深度，最终决定了园区的高度。

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