本项目估算总投资10亿元，拟选址咸阳市高新区。
本项目占地面积约15亩，探针卡是集成电路工艺领域中的重要器件，应用在集成电路尚未封装之前，针对晶圆以探针做功能测试，通过将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制对芯片参数进行测试，选出不合格产品再进行后续的封装工程，避免不良产品继续加工而造成浪费。
联系人：赵 洋
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