项目概况盛吉盛半导体先进封装设备研发制造项目正式签约，落地惠山高新区洛社镇企业为手握12英寸薄膜沉积设备自研能力的国家级专精特新“小巨人”建设内容在惠山先进制造产业园内建设一期约6000平方米先进产品孵化中心先期导入两款先进12英寸薄膜沉积设备产品预期效益规模量产后，将实现年产值1.5亿元以上后续将优先在洛社镇开展新增产品的开发和产业化该项目为惠山半导体产业链补上了关键一环，助力区域集成电路产业发展。
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